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隨著芯片功耗的持續上升，傳統散熱材料（如鋁、銅）在導熱效率、重量、成本等方面逐漸暴露出局限性。因此，如何開發新型散熱材料，提升高功率封裝的熱管理能力，成為行業關注的重點。本文將圍繞新型散熱材料的種類、特點及其在高功率封裝中的實際應用展開討論，分析它們如何助力芯片散熱優化。

1月23日消息，鉆石巨頭戴爾比斯旗下的高科技材料企業Element Six于1月22日宣布推出了一種應用于半導體器件散熱的銅-金剛石復合材料，為半導體器件的散熱問題提供了全新的解決方案。

隨著半導體芯片的系統集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發展，芯片內部高性能高功率處理區域中單位面積的發熱量也不斷增加。通常，將芯片內的高性能高功率處理區域稱為熱點區域。熱點區域作為芯片內的主要熱源，若熱點區域的溫度較高，會導致芯片總體性能較差。金剛石以其低介電常數、高導熱率以及良好的機械性能等優勢，被廣泛用于散熱材料。

金剛石線鋸常用于切割多種材料，以下為常見的切割對象：

財聯社消息，當地時間周三（8月21日），加拿大盧卡拉鉆石公司（Lucara Diamond）宣布，其在博茨瓦納的一個礦場發現一顆重達2492克拉（約498.4克）的鉆石。這是迄今為止出土的第二大天然鉆石。英為財情行情數據顯示，盧卡拉公司在瑞典斯德哥爾摩交易所交易的股票今日一度漲超80%，截至發稿，漲超45%。